BB视讯手机APP下载-挑战高通霸主地位英特尔三星推出4G基带

本文摘要：在2017年世界行动通讯大会(MobileWorldCongress;MWC)登场前夕,英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)分别公开发表了近期的4G数据晶片,企图挑战高通(Qualcomm)支配的行动晶片厂。

在2017年世界行动通讯大会(MobileWorldCongress;MWC)登场前夕,英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)分别公开发表了近期的4G数据晶片,企图挑战高通(Qualcomm)支配的行动晶片厂。而两家厂商的反攻对高通而言,则是喜忧参半的消息。根据TheStreet报导,完全独占4GLTE与3GEV-DO数据市场的高通,以IP许可杀害晶片的手段已开始遭苹果(Apple)等厂商的镇压。因此英特尔与三星发售新的晶片产品,正好给了高通在面临反垄断诉讼时一个招供的说词。

然而另一方面,竞争对手的动作对近来面对困境的高通行动晶片部门,又有可能导致更大的冲击。英特尔宣告发售取名为XMM7560的2G/3G/4G数据晶片,可提供支援仅次于1GbpsiTunes与225Mbps上载速度。XMM7560采行英特尔14奈米制程,相比前一代采行28奈米制程的XMM7480,以及部分iPhone7/7-Plus用于的XMM7360更为先进设备。

除了仅次于下载速度外,XMM7560的多重载波单体(CarrierAggregation)也有大幅度的提高。XMM7560是第一个可提供支援3GEV-DO网路的英特尔数据晶片,而目前还包括Verizon、Sprint、中国电信(ChinaTelecom)等多家电信厂商都仍在用于3GEV-DO网路。由此看来,XMM7560很有机会帮助英特尔从高通手中拿下更好iPhone市场。

Susquehanna预测,如果苹果为了减少对高通晶片的倚赖,而全面使用英特尔晶片,那么高通将有可能损失10亿至14亿美元的年营收,而数据晶片平均价格较低的英特尔,则有机会获得800万至11亿美元的年营收茁壮。三星将要发售的Exynos8895行动SoC配有8核心处理器,并提供支援1Gbps的仅次于下载速度。Exynos8895与高通旗舰SoCSnapdragon835一样,都采行三星最先进设备的10奈米制程。

Exynos8895的多重载波单体也比前一代Exynos8890有所提高。Snapdragon835与Exynos8895预计都将用于在三星GalaxyS8上。高通之所以自由选择三星而非以往的台积电生产其近期旗舰SoC,有可能就是与三星协商后的结果。

然而三星的4G数据技术,也对高通造成了极大的威胁。三星最后可能会增加高通SoC的用于,或以此当作议价的筹码。高通近期公开发表的SnapdragonX20,享有1.2Gbps仅次于下载速度与5x多重载波单体,但要等到2018年上半才不会开始销售,因此将会用于在2017年发售的苹果或三星旗舰机上。

高通MSM晶片部门在2016年第4季的出货量,较前1聪慧了10%,并有可能在2017年第1季暴跌2%至13%。苹果与英特尔的结盟、智慧型手机市场茁壮减慢,以及联发科、展讯等亚洲低价晶片的竞争,都对高通晶片部门导致极大压力。除了功耗、尺寸上较820变革外,Snapdragon835也射击了智慧型手机、平板之外的无人机、VR/AR头盔、笔记型电脑等应用于,因此被寄予厚望造就高通在2017年的发展。

另外,高通还打算投放470亿美元卖给恩智浦半导体(NXPSemiconductor)。此举将能增加公司对行动晶片业务的倚赖。而英特尔想削减行动研发支出,也给了高通略为痛口气的机会。

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